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      1. 何為osp制程及osp制程的測試

        日期:2021-08-05 01:11
        瀏覽次數:5904
        摘要:
                何為osp制程及osp制程的測試

        一,定義

         OSP organic solderability preservative有機可焊性保護層,又稱護銅劑.   是一種PCB板表面處理技術

         

        二,OSP制程的發展,

        OSP制程90年代*早從日本發明并使用,后傳到臺灣,再傳入大陸的制造業.

        但由于其對生產工藝要求高且重工性較差,而熔錫板到噴錫板焊接性好制做成本低,所以OSP制程未得到推廣.近年來,無鉛制程的興起及板子越越來越精密,OSP制程的優勢才體現出來.越來越多的廠商開始使用OSP制程.

        三,OSP制程的優點.

         A,OSP為無鉛制程,符合發展趨勢,

         B,OSP在無鉛制程中,成本較低,

         C,OSP制程的焊錫面要比熔錫板,噴錫板平整很多,

         D,不會因為PICTH太細造成架橋(bridging)

          等優點.

        四,OSP制程的缺點

           1, 由于OSP透明無色,所以檢查起來比較困難,很難辨別PCB是否涂過OSP。
          2、  OSP本身是絕緣的,它不導電。Benzotriazoles類的OSP比較薄,可能不  會影響到電氣測試,但對于Imidazoles類OSP,形成的保護膜比較厚,會影響電氣測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面,比如按鍵的鍵盤表面。
          3、   OSP在焊接過程中,需要更加強勁的Flux,否則消除不了保護膜,從而導致焊接缺陷。
          4、   在存儲過程中,OSP表面不能接觸到酸性物質,溫度不能太高,否則  OSP會揮發掉。

               5.     OSP制程具有時效性,否則PCB會氧化.

          6,    重工性較差,因此 OSP Rework必須特別小心
         

        五,OSP制程電路板的電氣測試(ICT測試)

        1,*好能在測試點上刷錫膏回流后測試針頭直接插在凝固后的錫膏上就比較容易測試

        2,在過完回流焊,以*快的時間進行測試

        3,使用彈力較大的探針(3N OR 4N)

        4,使用合適的針型,PAD點用30度的尖針或小四爪。DIP腳點(貫穿孔)可用大頭三角探針.

        不管如何,測試穩定肯定比不上正常制程,但相對了制造成本降低,很多廠商還是繼續大量使用.

        5,

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